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고품질, 고성능, 우수한 서비스
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고품질, 고성능, 우수한 서비스
TL;DR: The primary difference between shallow laser marking and deep laser engraving lies in material removal. Shallow marking alters the surface color or removes a microscopic layer (5 to 25 microns) for high-speed traceability like QR codes. Deep engraving vaporizes metal layer-by-layer to create a 3D physical cavity (up to 1mm or more), requiring higher laser power, multiple passes, and specific focal adjustments.
파이버 레이저 마킹기에 투자할 때 가장 먼저 이해해야 할 것 중 하나는 레이저가 재료와 어떻게 상호 작용하는지입니다. 생산 요구 사항에 따라 일반적으로 두 가지 프로세스 중 하나를 수행합니다: 얕은 표면 마킹 또는 깊은 레이저 조각입니다.
이 두 가지의 기술적 차이를 이해하면 올바른 기계 와트 수를 선택하고 정확한 소프트웨어 매개변수를 설정하는 데 도움이 됩니다.
얕은 마킹은 금속 부품의 물리적 무결성이나 표면 공차를 손상시키지 않으면서 고대비 마크를 생성하도록 설계된 고속 공정입니다.
얕은 마킹과 달리 깊은 조각은 절삭 가공 공정입니다. 레이저는 고정밀 끌처럼 작용하여 금속을 적극적으로 기화시켜 만질 수 있는 깊은 공동을 만듭니다.
제조업체들이 기존의 기계식 도트 핀 또는 CNC 로터리 조각기를 파이버 레이저로 교체하는 이유는 무엇입니까?
Performance Insights from XT LASER: Deep engraving requires the laser source to fire continuously at high power for extended periods. This demands absolute thermal stability and energy efficiency from the machine. At our XT Laser Jinan Testing Center, we rigorously test all our laser sources to ensure 100% power stability during these long engraving cycles.
We engineer this relentless focus on energy efficiency into every machine we build. It is the exact same underlying technology that makes our latest XT LASER handheld welding devices so powerful—allowing even a complete beginner to flawlessly weld 2mm stainless steel up to 6배 더 빠르게 than an experienced TIG master. Whether you are removing metal layer-by-layer or fusing it together, XT LASER ensures maximum productivity.
귀하의 응용 분야에 얕은 마킹을 위한 30W 기계가 필요한지 깊은 조각을 위한 50W/100W 기계가 필요한지 확실하지 않은 경우, 당사 엔지니어가 도와드릴 준비가 되어 있습니다. 재료 샘플을 보내주시면 무료 테스트 보고서를 제공해 드리겠습니다.
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