مقدمة المنتج

The UV picosecond cutting machine utilizes UV picosecond laser technology for non-contact, heat-affected-zone-free, ultra-high-precision laser micro-machining. Specifically designed for precision processing of hard and brittle materials as well as flexible electronic materials, it is an ideal processing platform for cutting-edge fields such as 5G communication, semiconductors, display panels, and flexible electronics.

مصدر ضوء المعالجة الباردة، منطقة صغيرة جداً متأثرة بالحرارة

Cold-processed light source, minimal heat-affected zone.

باستخدام ليزر فوق بنفسجي بمستوى البيكو ثانية، لا اسوداد، لا تفحم، لا تشققات دقيقة، مما يحقق تأثير "المعالجة الباردة".

تصميم حماية مغلق بالكامل

تصميم وقائي مغلق بالكامل

عزل إشعاع الليزر لضمان سلامة التشغيل

منصة رخام

منصة رخامية

استواء بمستوى الميكرون لمرجع قطع مستقر.

نقل سريع وسريع على مستوى الميكرون

Swift and fast μ-stage transmission

وحدة محرك خطي، سرعة استجابة سريعة، نقل بدون تلامس وبدون تآكل، قطع عالي الدقة بمستوى الميكرون

Fully Enclosed Optical Path

مسار بصري مغلق بالكامل

تصميم مغلق بالكامل لمسار نقل الليزر، مقاوم للغبار والتلوث، مما يضمن قطعًا أكثر دقة ومتانة.

التعرف البصري وتحديد المواقع

التعرف البصري وتحديد المواقع

يحدد بذكاء موضع وضع قطعة العمل، ويصحح الانحرافات تلقائيًا، ويحسن معدل الإنتاجية.

توسع مرن، مصنع ذكي

Flexible expansion, smart factory

Supports stand-alone operation or integration into automated production lines (robots, loading/unloading systems, etc.), easily connects to Industry 4.0 systems, and facilitates intelligent manufacturing upgrades.

Applicable Industries

Hard and brittle materials (e.g., glass, ceramics, LCD panels), electronic circuit materials (e.g., flexible printed circuits (FPC), rigid-flex boards (RF), coverlay (CVL))