製品紹介

The UV picosecond cutting machine utilizes UV picosecond laser technology for non-contact, heat-affected-zone-free, ultra-high-precision laser micro-machining. Specifically designed for precision processing of hard and brittle materials as well as flexible electronic materials, it is an ideal processing platform for cutting-edge fields such as 5G communication, semiconductors, display panels, and flexible electronics.

冷間加工光源、熱影響部極小

Cold-processed light source, minimal heat-affected zone.

ピコ秒レベルの紫外線レーザーを使用し、黒ずみ、炭化、微細なクラックがなく、「冷間加工」効果を実現します。

全密閉保護設計

完全なエンクロージャ保護設計

レーザー放射を遮断し、操作の安全性を確保します

大理石プラットフォーム

大理石のプラットフォーム

ミクロンレベルの平坦度で、安定した切断基準を実現します。

高速かつミクロンレベルの伝送

Swift and fast μ-stage transmission

リニアモーターモジュール、高速応答、ゼロ摩耗非接触伝送、ミクロンレベルの高精度切断

全密閉光学系

完全に密閉された光路

レーザー伝送経路の完全密閉設計により、粉塵や汚染を防ぎ、より精密で耐久性のある切断を実現します。

ビジョン認識と位置決め

ビジョン認識と位置決め

ワークの配置位置をインテリジェントに認識し、ずれを自動補正して歩留まりを向上させます。

フレキシブルな拡張、スマートファクトリー

フレキシブルな拡張、スマートファクトリー

単独での運用、または自動生産ライン（ロボット、ローディング/アンローディングシステムなど）への統合をサポートし、インダストリー4.0システムに簡単に接続して、スマート製造のアップグレードを容易にします。

対象産業

硬脆材料（例：ガラス、セラミック、LCDパネル）、電子回路材料（例：フレキシブルプリント基板（FPC）、リジッドフレックス基板（RF）、カバーレイ（CVL））