Search productSearch post

Центр продукции

Get a quote
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I

Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный лазерный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I

Infrared Picosecond Dual-Platform glass cutting integrated cutting machine

  • Габариты шкафа:2400×2600x2000mm(H)
  • Вес (полная комплектация):Примерно 5500 кг
  • Зона обработки:650mm×650mm
  • Поверхность стола:Marbre
  • Ключевые преимущества:Обработка стекла

Категории: , Метка: Бренд:

Нажмите, чтобы отправить запрос

Свяжитесь с менеджером по продукции для консультации и получения выгодного ценового предложения..

*
*
*
*
*
*
Я согласен на сбор и обработку моих данных в соответствии с Политикой конфиденциальности.Политика конфиденциальности*
Submitting!
Submission successful!
Submission failed!
Email error!
Wrong number!

XTL-PCDE6565I

Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный
Интегрированный станок для резки стекла

XTL-PCDE6565I

Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный станок для резки стекла

Эффективная интегрированная обработка

Резка и раскалывание выполняются на одном станке
Увеличение эффективности обработки на 40%

XTL-PCDE6565I Infrared Picosecond Glass Laser Cutting Machine with Dual-platform

Эффективная интегрированная обработка

Резка и раскалывание выполняются на одном станке, увеличивая эффективность обработки на 40%.

Двухъядерный независимый источник света

Специализированный источник света для резки/двойной источник света для раскалывания независимы
Управляются для обеспечения наилучшего результата обработки.

XTL-PCDE6565I Infrared Picosecond Dual-platform Glass Laser Cutting Machine

Двухъядерный независимый источник света

Специализированный источник света для резки/двойной источник света для раскалывания управляются независимо, обеспечивая наилучший результат обработки.

Двухстанционный сменный стол

Резка и загрузка/разгрузка выполняются одновременно
Без остановки станка, удваивая эффективность

XT LASER XTL-PCDE6565I Infrared Picosecond Glass Laser Cutting Machine with Dual-platform

Двухстанционный сменный стол

Резка и загрузка/разгрузка выполняются одновременно без остановки станка, удваивая эффективность.

Высокоточный линейный привод

Использование линейного двигателя для бесконтактной передачи
Обеспечивает быстрый отклик и точность позиционирования на микронном уровне.

XTL-PCDE6565I Infrared Picosecond Glass Laser Cutting Machine with Dual-platform

Высокоточный линейный привод

Использование линейного двигателя для бесконтактной передачи обеспечивает быстрый отклик и точность позиционирования на микронном уровне.

Сверхстабильная обрабатывающая платформа

Мраморная платформа обладает плоскостностью микронного уровня,
обеспечивая стабильность резки

Ultra-stable marble platform with micron-level flatness for precision glass laser cutting stability

Сверхстабильная обрабатывающая платформа

Мраморная платформа обладает плоскостностью микронного уровня, гарантируя стабильность резки.

Полностью закрытый оптический путь

Тракт передачи лазера полностью герметичен для предотвращения попадания пыли и загрязнений, что обеспечивает более точную и долговечную резку.

Fully enclosed optical path for dust-proof and durable laser transmission

Полностью закрытый оптический путь

Тракт передачи лазера полностью герметичен для предотвращения попадания пыли и загрязнений, что обеспечивает более точную и долговечную резку.

Интеллектуальная световая барьерная защита

Автоматическая аварийная остановка при обнаружении препятствий, безопасная загрузка/разгрузка и более надежная эксплуатация.

Intelligent light barrier protection with automatic emergency stop for laser safety

Интеллектуальная световая барьерная защита

Автоматическая аварийная остановка при обнаружении препятствий, безопасная загрузка/разгрузка и более надежная эксплуатация.

Позиционирование визуальным распознаванием

Высокоточное автоматическое распознавание CCD и в реальном времени
Коррекция и компенсация повышают процент выхода годных изделий.

Laser glass cutting applications for sapphire, semiconductor chips, and 3C electronic cover plates

Позиционирование визуальным распознаванием

Высокоточное автоматическое распознавание CCD и компенсация коррекции в реальном времени повышают процент выхода годных изделий.

Laser glass cutting applications for sapphire, semiconductor chips, and 3C electronic cover plates

Список параметров и конфигурации
● Стандартная комплектация, ○ Дополнительная комплектация
× Конфигурация не требуется
Наименование Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный интегрированный станок для резки стекла XTL-PCDE6565I
Общий обзор Габариты стойки 2400×2600x2000(H)mm
Вес (полная комплектация) ~5500kg
Суммарная мощность Общая мощность/напряжение и ток всего станка 10kW/AC220V 45A
Механическая конфигурация Рабочая зона Одна платформа: 650*650мм
Конструкция стойки Сварка листового металла
плато Мрамор
Вакуумная адсорбция Интеллектуальная система вакуумной адсорбции с постоянным давлением
Электрическая конфигурация AC-контактор Тэнгэн
Система движения Линейный двигатель
Оптическая конфигурация Лазер Инфракрасный пикосекундный лазер (бренд не указан)
Длина волны 1064nm
Режущая головка Специализированная режущая головка Бесселя
Конфигурация операционной системы Система управления Xintian
Рабочая рукоятка
Интеллектуальная конфигурация Интерфейс человек-машина
Интеллектуальная система контроля температуры
Устройство удаления пыли
Вспомогательная конфигурация Тип раскалывания Интегрированное раскалывание (мощность выбирается в зависимости от толщины резки)
Опционально Конфигурация Трансформатор
Стабилизатор напряжения
Пневматический пистолет для очистки
Водоохлаждающий агрегат Водяной охладитель Внешний
Защитные аксессуары Защитные лазерные очки

Если у вас возникли дополнительные вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Какие материалы могут резать станки для волоконной лазерной резки?

Волоконные лазерные станки могут резать большинство металлических материалов, включая нержавеющую сталь, углеродистую сталь, алюминий, медь, легированную сталь, оцинкованный лист, титан и другие. Они широко используются в обработке листового металла, производстве кухонной утвари, аэрокосмической отрасли, изготовлении металлических шкафов, автозапчастей, строительстве и других отраслях.

Каковы преимущества станков лазерной резки по сравнению с другими методами резки?

Технология лазерной резки обладает значительными комплексными преимуществами по сравнению с традиционными методами резки (такими как газопламенная резка, плазменная резка, гидроабразивная резка).

Высокоточная лазерная резка, узкая ширина реза, гладкая поверхность без заусенцев, малая зона термического влияния, отсутствие необходимости во вторичной шлифовке и полировке.

Бесконтактная обработка, отсутствие механического напряжения, предотвращение износа инструмента и деформации материала.

Какое программное обеспечение должен поддерживать станок лазерной резки? Какие форматы файлов совместимы?

Станки для волоконной лазерной резки требуют профессионального программного обеспечения для управления лазерной резкой и ПО CAM для обработки файлов дизайна и создания траекторий резки, таких как LightBurn, AutoCAD и др. Они совместимы с форматами DXF, SVG, AI (Adobe Illustrator), EPS, DWG, PDF, PLT и др.

Как выбрать мощность лазера?

Мощность лазерной установки зависит от разрезаемого материала и его толщины. Если вы не знаете, как выбрать подходящую мощность для вашего устройства, пожалуйста, свяжитесь с нами.

На что следует обратить внимание при обслуживании станка лазерной резки?

Регулярно очищайте или заменяйте оптику (фокусирующую линзу, отражатель) и сопло, чтобы избежать загрязнения, влияющего на качество резки.

Проверяйте рабочее состояние системы охлаждения (водяного или воздушного охлаждения), чтобы убедиться, что температура воды и скорость потока находятся в норме для предотвращения перегрева лазера.

Очищайте направляющие, винты и другие детали трансмиссии от мусора и регулярно смазывайте их для обеспечения точности перемещения; проверяйте фильтрующее устройство системы пылеудаления и своевременно очищайте остатки сажи.

Насколько сложно управлять станком лазерной резки? Требуется ли профессиональное обучение?

Станок для лазерной резки листового металла XT LASER оснащен визуальным интерфейсом управления и подробным руководством по эксплуатации, поэтому даже новичок сможет быстро освоить работу на нем. Если вы начинающий пользователь, рекомендуется ознакомиться с руководством по технике безопасности перед использованием или связаться с нашими квалифицированными техническими специалистами онлайн.

Какой срок поставки станка для лазерной резки металла?

Срок поставки обычно составляет от 4 до 6 недель, в зависимости от типа оборудования и конкретных потребностей заказчика. Мы предоставим подробный график поставки при подтверждении заказа и будем поддерживать связь в процессе производства и транспортировки для обеспечения своевременной доставки.

Свяжитесь с нами для получения специального предложения.

Phone:+86 13589060756

Отправьте свои данные, и наш менеджер свяжется с вами в течение 24 часов.

*
*
*
*
*
Я согласен на сбор и обработку моих данных в соответствии с Политикой конфиденциальности.Политика конфиденциальности*
Submitting...
Submission successful!
Submission failed! Please try again later.
Incorrect email address!
Incorrect phone number!