Международная выставка станков в Сеуле (Южная Корея), открывшаяся 13 апреля 2026 года, вступила в заключительную стадию. Мероприятие привлекло большое количество посетителей, включая многочисленных лидеров отрасли и партнеров, которые пришли воочию увидеть ключевые силы китайской индустрии интеллектуального лазерного оборудования. В ходе выставки компания Xintian Laser успешно провела в Южной Корее церемонию подписания соглашений о стратегическом сотрудничестве и презентацию продукции, при полном аншлаге, что ознаменовало новый этап глубокой интеграции Xintian на южнокорейский рынок. Благодарим всех, кто посетил мероприятие!

Как нас найти?

На этой выставке Xintian Laser представляет флагманское оборудование, охватывающее все сценарии резки и сварки, чтобы удовлетворить потребности в эффективной обработке различных отраслей: 1. Высокоскоростной лазерный режущий станок GPX: с ускорением 3.0G и алюминиевой поперечиной авиационного класса обеспечивает предельную динамическую реакцию, значительно сокращая время цикла резки. 2. Гибридная лазерно-пламенная режущая машина: сочетает лазерное предварительное сверление и пламенную резку, преодолевая узкое место эффективной обработки сверхтолстых листов толщиной более 200 мм. 3. Прецизионный трубогибочный станок с нулевым хвостовиком THP стандартного бокового подвеса: благодаря интеллектуальному алгоритму нулевого хвостовика и полностью автоматизированному безлюдному производству обеспечивает высокоточную, безотходную пакетную обработку малых труб. 4. Воздушно-охлаждаемый ручной сварочный аппарат: воздушное охлаждение, портативность, прост в освоении за три дня, многофункционален, обеспечивает гибкую и экономичную сварку тонких листов. 5. Роботизированная гибридная лазерно-дуговая сварочная машина: с двойной кооперативной сваркой лазером и дугой обеспечивает двустороннее формирование шва при односторонней сварке для листов толщиной от 3 до 25 мм, при этом предел прочности шва превышает 90% от основного материала. 6. Инфракрасный пикосекундный двухплатформенный станок для резки и разделки стекла: объединяет процессы резки и разделки, использует две рабочие станции и линейный привод для достижения эффективной микроуровневой резки хрупких материалов. По мере приближения к завершению выставки (13–17 апреля), будь то модернизация оборудования, сотрудничество по проектам или просто желание попробовать свои силы, мы будем рады приветствовать вас! Стенд 510, зона G, зал 9, KINTEX. Наши сотрудники на месте всегда готовы предоставить информацию о продукции, консультации по решениям и деловые переговоры. Выставка станков в Сеуле 2026 в Южной Корее подходит к концу, но обязательство Xintian Laser служить глобальному интеллектуальному производству никогда не остановится. В последние два дня мы будем ждать вас на стенде 09G510!