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レーザーガラス切断機

Screen
XTL-PCDE6565I Infrared picosecond dual-platform...XTL-PCDE6565I 赤外線ピコ秒デュアルプラットフォーム統合ガラスレーザー切断機

XTL-PCDE6565I 赤外線ピコ秒デュアルプラットフォーム統合ガラスレーザー切断機

キャビネット寸法
2400×2600x2000mm(H)
重量(完成機)
約5500kg
処理エリア:
650mm×650mm
Table Top
大理石
ハイライト
ガラス加工
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XTL-PCE6060I Infrared Picosecond Single Platfor...XTL-PCE6060I 赤外線ピコ秒シングルプラットフォーム統合レーザーガラス切断機

XTL-PCE6060I 赤外線ピコ秒シングルプラットフォーム統合レーザーガラス切断機

機械モデル
XTL-PCE6060I
Cabinet dimensions
2060x1820x1920(H)mm
Machine weight
約2500kg
加工エリア
600mm*600mm
ハイライト
ガラス加工
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XTL-PC7060I Infrared picosecond single platform...XTL-PC7060I 赤外線ピコ秒シングルプラットフォームガラスレーザー切断機

XTL-PC7060I 赤外線ピコ秒シングルプラットフォームガラスレーザー切断機

Format
70-150mm
Total power/current of the machine (with 120W laser)
2000W/220V/9A
Machine weight
約132kg
Overall dimensions
700*750*1450mm
ハイライト
ガラス加工
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