XTLASER
製品センター
高品質、高性能、優れたサービス
Get a quote
- Get a Quote
- 言語
Search productSearch post
高品質、高性能、優れたサービス
製品マネージャーにご相談の上、割引見積もりをご依頼ください.
赤外線ピコ秒デュアルプラットフォームガラス切断統合切断機
This equipment utilizes infrared picosecond laser non-contact processing technology.combined with high-precision cutting and intelligent thermal cracking technology,to achieve a single-step process for both cutting and cracking,significantly improving processing efficiency and yield.The equipment boasts high stability and ultra-low thermal impact making it suitable for precision processing of various brittle glass materials.lt also supports customization to meet the production needs of diverse industries.
レーザーガラス切断の6つの利点
切断と分割が1台の機械で完了します
処理効率が40%向上します。
切断と分割が1台の機械で完了し、処理効率が40％向上します。
専用のカット光源と分割デュアル光源が独立して
最良の処理効果を保証するために制御されています。
専用の切断光源/分割デュアル光源が独立して制御され、最高の加工効果を保証します。
切断と積み込み・積み下ろしが同時に行われる
機械を停止することなく、効率を2倍にする
機械を停止させることなく切断と積み込み・積み下ろしが同時に行われるため、効率が2倍になります。
非接触伝送にリニアモーターを使用
高速応答とμレベルの位置決め精度を提供します。
非接触伝達にリニアモーターを使用することで、高速応答とμレベルの位置決め精度を実現します。
大理石のプラットフォームはミクロンレベルの平坦性を誇り、
切断安定性を確保します。
大理石のプラットフォームはミクロンレベルの平坦性を誇り、切断の安定性を保証します。
レーザー伝送経路は完全密閉され、粉塵・汚れを防止し、
切断をより精密かつ耐久性のあるものにします。
レーザー伝送経路は完全密閉され、粉塵・汚れを防止し、
切断をより精密かつ耐久性のあるものにします。
障害物検知時自動非常停止、安全なロード／アンロード、
より安心できる操作。
障害物に遭遇すると自動的に緊急停止し、積み込みと積み下ろしが安全に行われ、より確実な操作が可能になります。
高精度CCD自動認識とリアルタイム
修正補償により歩留まりが向上します。
高精度CCD自動認識とリアルタイム補正により歩留まりが向上。
アプリケーション産業
Widely used in the cutting process of transparent and brittle materials such as sapphire optical glass,semiconductor packaging chips silicon wafers,glass cover plates,3C electronic glass cover plates,etc.
サンプル表示
| パラメータ設定リスト ●標準構成、○オプション構成、 ×設定は不要です |
||
| アイテム | 赤外線ピコ秒デュアルプラットフォームガラス切断統合切断機 | XTL-PCDE6565I |
| 全体概要 | ラック寸法 | 2400×2600x2000（H）mm |
| 重量（完成機） | ~5500kg | |
| 総電力 | 機械全体の総電力/電圧と電流 | 10kW/AC220V 45A |
| 機械構成 | 処理エリア： | シングルプラットフォーム：650×650mm |
| ラック構造 | 板金溶接 | |
| メサ | 大理石 | |
| 真空吸着 | インテリジェント定圧真空吸着システム | |
| 電気構成 | ACコンタクタ | 右 |
| モーションシステム | リニアモーター | |
| 光学構成 | レーザ | 赤外線ピコ秒レーザー（ブランド未指定） |
| 波長 | 1064nm | |
| カッティングヘッド | ベッセル専用カッティングヘッド | |
| オペレーティング システムの構成 | 制御システム | XTLASER |
| 操作ハンドル | ● | |
| インテリジェントな構成 | ヒューマンマシンインターフェース | ● |
| インテリジェントな温度制御システム | ● | |
| 除塵ユニット | ● | |
| 補助構成 | 切断タイプ | 一体型割断（切断厚さに応じてパワーを選択） |
| オプション 設定 | トランス | ○ |
| 電圧安定装置 | ○ | |
| クリーニングエアガン | ○ | |
| 水冷ユニット | 水チラー | 外部の |
| 保護アクセサリー | レーザー安全ゴーグル | ● |
さらにご質問がある場合は、お問い合わせください。
ファイバーレーザー切断機は、ステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウム、銅、合金鋼、亜鉛メッキ鋼板、チタンなど、ほとんどの金属材料を切断できます。板金加工、台所用品、航空宇宙、金属キャビネット、自動車部品、建設などの業界で広く使用されています。
レーザー切断技術は、従来の切断方法（火炎切断、プラズマ切断、ウォータージェット切断など）に比べて、総合的に大きな利点があります。
高精度レーザー切断、狭い切断幅、滑らかでバリのない、熱影響部が小さい、二次研磨や研磨が不要。
非接触処理なので機械的ストレスがなく、工具の摩耗や材料の変形を回避できます。
ファイバーレーザー切断機には、LightBurn、AutoCA などの設計ファイルを処理して切断パスを生成するための専門的なレーザー切断制御ソフトウェアと CAM ソフトウェアが必要であり、DXF、SVG、AI (Adobe Illustrator)、EPS、DWG、PDF、PLT などと互換性があります。
レーザーカッターのレーザー出力は、切断する材料と厚さによって異なります。お使いのデバイスに適した出力の選び方がわからない場合は、お気軽にお問い合わせください。
切断品質に影響を与える汚染を避けるために、光学系（集束ミラー、反射鏡）とノズルを定期的に清掃または交換してください。
レーザーの過熱を防ぐために、冷却システム（水冷式または空冷式）の動作状態をチェックして、水温と流量が正常であることを確認します。
ガイドレール、ネジ、その他の伝動部品の破片を清掃し、定期的に潤滑油を差して動きの精度を確保します。また、除塵システムの濾過装置を点検し、すすの残留物を適時に清掃します。
XT LASERの板金レーザー切断機は、視覚的な操作インターフェースと詳細な操作マニュアルを備えているため、初心者の方でもすぐに使い始めることができます。初心者の方は、ご使用前に安全ガイドをお読みいただくか、オンラインで専門技術者にお問い合わせいただくことをお勧めします。
リードタイムは通常4～6週間ですが、機器の種類やお客様の具体的なニーズによって異なります。ご注文確定時に詳細な納期をご案内し、生産中および輸送中も常に連絡を取り合い、納期厳守に努めます。
Phone：+86 13589060756
お客様の情報をご提出いただければ、担当アカウントマネージャーが24時間以内にご連絡いたします。
