تقطيع كامل للوح: سريع ومستقر وجودة عالية - ويني

في عملية القطع بالليزر للوحة كاملة. نظرًا لاختلاف المواد وبيئات القطع ، غالبًا ما تحدث معالجة سيئة في المناطق المحلية. بشكل عام للتعامل مع المنتجات المحلية المعيبة. سيؤثر فريق العمل بشكل كبير على جدول الإنتاج بالكامل ، وبالتالي يؤثر على فعالية المعالجة بالليزر.

بناءً على هذه المشكلة ، أثناء عملية الإنتاج أو قبل الإنتاج الضخم. هناك حاجة إلى عملية قطع تجريبية وإنتاج ضخم.

عملية قطع لوحة كاملة

تنقسم عملية قطع XTlaser إلى عمليتين: السكين التجريبي والإنتاج الضخم. يختار سكين الاختبار عمومًا مربعًا دائريًا للقطع. بشكل عام ، لا يتطلب حجم المربع الدائري بشكل صارم. ولكن يجب تحديد الانحراف بين الحجم الفعلي وحجم القطع للتعويض عن الحجم أثناء الإنتاج الضخم. الغرض الرئيسي هو التحقق مما إذا كانت معلمات القطع العادي وقسم القطع وحجم القطع مؤهلة. يوصى بتحديد نمط سكين الاختبار للاختبار.

يتم تحديد نقطة البداية للإنتاج بالجملة في أسفل يمين الجزء. لتقليل الخطأ الناتج عن التشوه أثناء عملية القطع. يوصى بأن يكون الجزء من 5 مم إلى 10 مم بعيدًا عن حافة اللوحة.

مزايا قطع الألواح بالليزر

1) أثناء عملية القطع ، ليست هناك حاجة لإشراف الموظفين. بعد اكتمال القطع ، سترسل الآلة تلقائيًا إشارة لتذكير الموظفين باستبدال اللوحة ، وبالتالي توفير العمالة وتكاليف المواد.

2) عند اختبار الأداة ، ستقوم الآلة تلقائيًا بتعويض الانحراف البعدي لرسم الإنتاج الضخم. وأكمل معالجة ورقة الدُفعات بشكل أكثر ذكاءً.

3) وفقًا للاختلاف في السماكة وتنسيق المعالجة وتعقيد معالجة اللوحة ، هناك متطلبات صارمة للحجم ومعلمات مستقرة قبل الإنتاج الضخم ، وجودة ومعالجة قطعة العمل عالية لتحقيق معالجة سريعة ومستقرة وعالية الجودة النتائج. .

4) يمكن للوصلة الدقيقة لقطع الشغل أثناء الإنتاج الضخم أن تتجنب بشكل فعال تشوه قطعة العمل بسبب التشوه الحراري للوحة أثناء عملية قطع اللوح بأكملها ، وتجنب انقلاب الأجزاء ، والتصادم ، وعدم محاذاة القطع ، وبالتالي تحسين النعومة من قطع اللوح بأكمله.

تعمل تقنية قطع الألواح الليزرية من Haimuxing على حل مشكلة نفايات الألواح في عملية معالجة الألواح الدفعية. إنها مناسبة للإنتاج الأوتوماتيكي على نطاق واسع والدُفعات ، وتحسين عملية الإنتاج بأكملها ، وتحسين كفاءة الإنتاج لمعالجة الصفائح المعدنية بالليزر بشكل كبير.

مع الابتكار والتطبيق المستمر لتقنية عملية القطع XTlaser ، مشاكل مثل التثقيب البطيء ، وسرعة القطع البطيئة ، وصعوبة قطع الألواح السميكة ، وضعف جودة المقطع العرضي ، والانحرافات في معلمات القطع ، والتشوه الحراري السهل للألواح ، والإنتاج غير المستقر للألواح اللوحة بأكملها كانت متتالية. لقد تم تحقيق تقدم كبير في تحقيق التشغيل الفعال والمستقر على المدى الطويل للمعدات ومساعدة المعالجات على زيادة الكفاءة والقيمة المضافة.